Stando a quanto riportato da DIGITIMES, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), che produce tra le varie cose chip per iPhone, iPad e Mac, sarà pronta a fornire chipset da 2nm per il prossimo iPhone 17 Pro entro l’anno prossimo.
Durante il Technology Symposium del 2022, TSMC ha presentato la sua tecnologia di fabbricazione da 2nm, tramite un’innovazione che prevede l’uso di transistor field-effect gate-all-around (GAAFET) anziché FinFET, promettendo prestazioni fino al 15% superiori o un consumo energetico ridotto del 30% rispetto al processo N3E, utilizzato per il chip che verrà inserito in iPhone 16 Pro.
TSMC ha pianificato di iniziare la produzione su larga scala nella seconda metà del 2025, con una produzione di test prevista per la fine del 2024. Ciò suggerisce che il primo chip di Apple serie A da 2nm potrebbe fare il suo debutto sull’iPhone 17 Pro, rendendo quest’ultimo il primo e forse unico smartphone ad essere inizialmente equipaggiato con i nuovi chip.
La società sta inoltre lavorando su una versione migliorata del processo da 2nm, chiamata N2P, che non sarà pronta prima della fine del 2026. Anche se la produzione di chip da 1.4nm è in corso, questi non arriveranno sui dispositivi consumer a breve termine.
Per quanto riguarda i processori A18 che alimenteranno prossima serie iPhone 16, i leak dei benchmark non riportano un grosso miglioramento rispetto al chip A17 Pro dell’iPhone 15 Pro, e probabilmente in quanto a forza bruta verranno superati dallo Snapdragon 8 Gen 4, destinato ai futuri telefoni Android.
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